非制冷红外热成像机芯 & 模块
自研 VOx 氧化钒探测器，赋能安防监控、无人机 payload、工业测温及 AIoT 热感知终端
- 全部机芯系列
- CL 系列 (SWaP 超小型)
- iSE 系列 (无快门技术)
- iTL 系列 (轻量化)
- XH 系列 (双路与多接口)
- XHCC 系列 (工业测温)
晶圆级封装 / 极致尺寸
CL612 / CL612T
17.3mm SWaP 级超小型红外机芯自研晶圆级封装，包含成像与测温版本。功耗低于 0.5W，支持 MIPI / USB / CVBS 等多种接口。
640×512 / 12μm
≤ 40 mK (@25°C)
17.3×17.3mm / <0.5W
可选 ±2°C 或 ±2%
无快门 Shutterless
iSE160
无快门晶圆级红外模块采用无快门算法校正消除卡顿，集成简单，支持多通道数字接口。
160×120 / 12μm
≤ 40 mK
SPI / DVP / USB
无快门 / 超低功耗
无快门 Shutterless
iSE260
256分辨率 无快门红外模块陶瓷封装探测器，画面流畅无卡顿，广泛应用于轻型载荷与智能监控。
256×192 / 12μm
≤ 35 mK
USB / MIPI / DVP
1x / 2x / 4x
百万像素 / 无快门
iSE360
1280×1024 高清无快门红外模块1280×1024 极高清晰度，结合无快门算法，提供超平滑、高细腻度的热影像。
1280×1024 / 12μm
≤ 30 mK
USB3.0 / MIPI / BT1120
1x / 2x / 4x / 8x
无人机 Payload 专用
13.7g 极致轻量
iTL161
13.7g 极轻量机芯 / 全阵列测温整机含 9.1mm 镜头仅 13.7g，功耗低至 0.65W，提供 Android/Windows/Linux SDK。
640×512 / 12μm
≤ 25 mK
13.7g / 0.65W
-20°C ~ +550°C
PAL + UVC 双同步
XH009
多功能同步输出红外机芯支持 PAL 模拟视频与 UVC 数字视频同时输出，配备 9.1mm F1.0 镜头，广泛用于车载及监控。
640×512 (960*768)
PAL + UVC 同步
4.5V ~ 24V
22 × 22 × 28.43mm
1200 分辨率扩展
XH120
高像素多通道红外成像模块扩展型高分辨率输出，增强对微小目标的识别能力，适应复杂夜视安防与侦察需求。
1280×1024 / 12μm
≤ 30 mK
UVC / CameraLink / SDI
5V~12V / <1.5W
精准工业测温
XHCC3 / XHCC3-R
精准工业测温机芯与算法模块内置 NUC/3DNR/DDE 图像增强与测温算法，重量小于 23g，多达 8 种镜头可选。
640×512 / 12μm
-20°C ~ +600°C
±2°C 或 ±2%
CVBS / USB / BT.656
核心机芯选型对比
方便快速比对关键技术规格，加速项目研发集成决策
| 产品型号 | 分辨率 | 像元间距 | NETD (热灵敏度) | 尺寸 (无镜头) | 典型功耗 | 核心特色 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CL612 | 640 × 512 | 12 μm | ≤ 40 mK | 17.3 × 17.3 mm | < 0.5 W | 晶圆级封装、SWaP超小体积 |
| iSE360 | 1280 × 1024 | 12 μm | ≤ 30 mK | 25.4 × 25.4 mm | < 1.2 W | Shutterless 无快门防卡顿/高清 |
| iTL161 | 640 × 512 | 12 μm | ≤ 25 mK | 17.3 × 17.3 mm | 0.65 W | 13.7g 极致轻量、无人机 Payload |
| XH009 | 640 × 512 | 12 μm | - | 22 × 22 mm | < 1.5 W | PAL 模拟 + UVC 数字双路输出 |
| XH120 | 1280 × 1024 | 12 μm | ≤ 30 mK | 32 × 32 mm | < 1.5 W | 高分辨率多接口系统集成 |
| XHCC3-R | 640 × 512 | 12 μm | ≤ 40 mK | 26 × 26 mm | < 1.0 W | 全阵列高精度工业测温 |
